SAMSUNG於12吋晶圓實力排名第一 力壓INTEL TSMC投放大量研發費居季

市調機構 IC Insights 公佈 2010 年 12 吋半導體產能報告，指出現時只有 10 家半導體晶廠商擁有 12 吋晶圓產能，並公佈 2010 年半導體廠商 10 大實力排名。此外， IC Insights 同時指出半導體業者為了在技術上取得領先優勢，報告同時列出 2010 年前 20 大半導體公司的研發投資排名及 300nm 晶圓產作出排名。

據報告指出，現時全球 12 吋晶圓產能以 SAMSUNG 居首，超越 PC 處理器生產商 INTEL 及台灣晶圓代工 TSMC ，同時投放於 12 吋晶圓的資金亦是業界居首，因此在 12 吋半導體技術的實力排名亦居首位。

傳統 PC 處理器及晶片生產商 INTEL ，一直以來在 12 吋晶圓領導中居首，但 2010 年首次被 SAMSUNG 趕過， 12 吋晶圓產能排名第二，而投放於 12 吋晶圓研發費用亦被 SAMSUNG 及 TSMC 趕過，排於第三位，綜合實力排名第二位。

主要原因是 INTEL 一改過去以半導體廠商自居，開始轉營至完整解決方案，當中包括軟體支源上，並且投放了不少資源於微架構研發，所以投放於半導體技術的費用沒有進一步增加。

TSMC 作為全球最大晶圓代工廠，在全球 12 吋晶圓代工訂單中居首，而全球 12 吋晶圓產能居全球第五位，為了保持競爭力， TSMC 投放大量研發費用並且超越 INTEL 排全球第二，綜合實力排名第三位。

緊接在 SAMSUNG 、 INTEL 及 TSMC 之後的實力排行榜的是 HYNIX 、 TOSHIBA 、 MICRON 、 GLOBALFOUNDRIES 、 NANYA 、 ELPIDA 及 UMC 。

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